PCB加工敷铜处理经验

文章出处：//www.hnynmjg.com网责任编辑：下载和龙8作者：下载和APP人气：-发表时间：2020-01-17 17:44:00

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线国际，提高抗地址能力;降低压降，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜?我的做法是，根据PCB加工板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

　　覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，二是晶振附近的覆铜，APP中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

　　另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频APP对抗地址要求高的多用网格，低频APP有大电流的APP等常用完整的铺铜。

　　在数字APP中，特别是带MCU的APP中，兆级以上工作频率的APP，敷铜的作用就是为了降低整个地平面的国际。更具体的处理方法我一般是这样来操作的：各个核心模块(也都是数字APP)在允许的情况下也会分区敷铜，然后再用线把各个敷铜连接起来，这样做的目的也是为了减小各级APP之间的影响。

　　对于数字APP模拟APP混合的APP，地线的独立走线，以及到最后到电源滤波电容处的汇总就不多说了，大家都清楚。不过有一点：模拟APP里的地线分布，很多时候不能简单敷成一片铜皮就了事，因为模拟APP里很注重前后级的互相影响，而且模拟地也要求单点接地，所以能不能把模拟地敷成铜皮还得根据实际情况处理。