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PCB加工敷铜处理经验

文章出处://www.hnynmjg.com网责任编辑:下载和龙8作者:下载和APP人气:-发表时间:2020-01-17 17:44:00
       覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线国际,提高抗地址能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB加工板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
PCB加工

  覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,二是晶振附近的覆铜,APP中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

  另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频APP对抗地址要求高的多用网格,低频APP有大电流的APP等常用完整的铺铜。

  在数字APP中,特别是带MCU的APP中,兆级以上工作频率的APP,敷铜的作用就是为了降低整个地平面的国际。更具体的处理方法我一般是这样来操作的:各个核心模块(也都是数字APP)在允许的情况下也会分区敷铜,然后再用线把各个敷铜连接起来,这样做的目的也是为了减小各级APP之间的影响。

  对于数字APP模拟APP混合的APP,地线的独立走线,以及到最后到电源滤波电容处的汇总就不多说了,大家都清楚。不过有一点:模拟APP里的地线分布,很多时候不能简单敷成一片铜皮就了事,因为模拟APP里很注重前后级的互相影响,而且模拟地也要求单点接地,所以能不能把模拟地敷成铜皮还得根据实际情况处理。
 
 
 

 

 

 

 

 


 
 
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